‘- Os heatpipes compostos são ajustados para cada design de resfriamento individual com fluxo de calor ideal, distribuindo o calor de maneira eficiente e uniforme por todo o módulo de resfriamento.
– A lâmina do fan de velocidade angular fornece uma camada dupla de pressão de ar descendente que, juntamente com a pressão de ar no anel externo do fan axial, resulta em até 44% a mais de pressão de ar descendente e até 19% a mais de fluxo de ar para uma operação mais silenciosa e fria quando comparado com as gerações anteriores.
– Para proteger sua placa, as placas SAPPHIRE possuem proteção de fusível embutida no circuito do conector de alimentação PCI-E externo para manter os componentes seguros.